재밌는 클라우드컴퓨팅에 대해 따라야 할 10가지 규칙

https://wakelet.com/wake/g1LUsonnpxbV_0b1CZiwg

<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 근무를 거치고, 이를 잠시 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있다